El sucesor del Snapdragon 845 de Qualcomm se empezará a producir en masa el próximo trimestre del año, según los últimos reportes. Esto quiere decir que TSCM, la compañía taiwanesa de semiconductores encargada de su fabricación, se pondrá en marcha el próximo mes de octubre.
Si bien hace pocos días informamos que el chipset se producirá en este periodo ya mencionado, ahora la Agencia Central de Noticias de Taiwan lo confirma, por lo que su fabricación en grandes proporciones es más oficial que nunca y la incursión del procesador en el mercado es inminente y muy próxima.
Todo está listo y pautado para que la fabricación masiva de inicio en el cuarto y último trimestre del año (octubre, noviembre y diciembre). El cronograma estipulado es consistente con las recientes divulgaciones de Qualcomm sobre su próximo sistema en chip. La compañía estadounidense, en días pasados, dio a conocer que ya se encontraba en la fase de muestreo a principios de este mes, y que varios fabricantes de teléfonos inteligentes ya cuentan con prototipos que actualmente están probando.
El chipset se construirá bajo el nuevo proceso de fabricación de 7 nm de TSCM y, según una declaración anterior del CEO de la firma, C. C. Wei, el SoC se empezó a producir en lotes pequeños el segundo trimestre de este año de manera cerrada. Esto para hacer respectivas pruebas y ajustes en el mismo. Además, se reportó que las expectativas de la empresa son muy altas, pues espera que el Snapdragon 855 -probablemente llamado así- represente un ingreso de hasta un 20% el próximo año.
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Los informes también indican que TSMC permanecerá como el fabricante de chips de Apple en 2019, ya que la compañía obtuvo pedidos para la serie iPhones del próximo año. También se reveló que la fabricante taiwanesa de semiconductores tomó órdenes de System-on-Chips de 7 nm de AMD, desplazando así a GlobalFoundries, la usual y actual proveedora de procesadores de esta marca.
