El fabricante chino de teléfonos, AGM, lanzará un nuevo teléfono inteligente de alta resistencia este próximo 29 de agosto. El dispositivo, que se venderá como el AGM X3, será uno de los teléfonos rugerizados más potentes disponibles, ya que vendrá con un procesador Snapdragon 845 de Qualcomm.
Recientemente, el móvil acaba de hacer una aparición en TENAA, la certificadora y reguladora china. Allí se filtró junto con su diseño y sus especificaciones técnicas claves. ¡Conócelas!
De acuerdo a lo que TENAA nos informa, el AGM X3 vendrá con una pantalla de 5.99 pulgadas con una resolución FullHD+ de 2.160 x 1.080 píxeles (18:9) y está alimentado por un procesador octa-core con velocidad de frecuencia máx. de 2,649 GHz, que se ha confirmado que es la plataforma móvil Snapdragon 845. Además, hay dos configuraciones: una tendrá 6 GB de RAM y 64 GB de almacenamiento, mientras que la otra tendrá 8 GB de RAM y 128 GB de almacenamiento. Ambas cuentan con soporte de ampliación de memoria interna vía microSD.
En la parte posterior del teléfono hay dos cámaras dispuestas verticalmente. La lista de TENAA dice que una de las cámaras traseras es un sensor de 20MP, pero no se indica el conteo de píxeles del segundo sensor. También hay un disparador de 24MP en el frente para selfies y videollamadas.
El AGM X3 ejecuta Android 8.1 Oreo de fábrica, lleva una batería de 4.100 mAh y tiene un lector de huellas dactilares ubicado en la parte posterior. Aunado a ello, mide 167.5 x 81.5 x 10.5 mm y pesa 200 g.
Por otra parte, basado en las imágenes proporcionadas, el terminal parece tener una parte trasera hecha de vidrio con lados curvos. También posee un marco de goma con esquinas extra gruesas que corre alrededor del teléfono para absorber impactos.
Entérate: AGM envía invitaciones para el lanzamiento del AGM X3 con un tema siniestro
Finalmente, el AGM X3 no solo será resistente al agua y al polvo, sino que también será a prueba de caídas desde una altura de 1.5 metros y tendrá una certificación militar MIL-STD-810G.
